10月8日，随着《"十四五"智能制造发展规划》的稳步推进，惠州中京电子科技有限公司立足粤港澳大湾区核心区域，正式拉开2023年第四季度招聘序幕。作为国家级专精特新"小巨人"企业，此次招聘将为新能源材料研发、智能终端制造等创新领域注入新生力量。
【行业趋势洞察】
在AIoT技术爆发与"双碳"目标深化的双重驱动下，电子制造行业正经历智能化转型升级。据工信部最新数据显示，2023年我国智能制造装备产业规模已突破3.5万亿元，同比增长18.7%。中京电子此次招聘特别增设"碳中和专项计划"，招募熟悉光伏储能系统、氢燃料电池等清洁技术的复合型人才。
【招聘岗位全景】
本次招聘涵盖技术研发、生产运营、质量管控三大核心板块：
1. 先进封装工程师（5名）：要求掌握TSV硅通孔技术、熟悉高端HDI板设计
2. 智能产线运维专员（10名）：需具备MES系统操作经验，能运用数据分析优化生产流程
3. 新能源项目主管（3名）：负责锂电pack结构设计，熟悉UL2580/IEC62133标准体系
4. 数字化工厂架构师（2名）：精通OPC UA协议，具备工业物联网平台搭建经验
【创新激励机制】
为吸引高端人才，公司推出"三三制成长计划"：
- 试用期即享项目分红（占比30%）
- 年度技术攻关项目设立千万级专项奖金池
- 核心岗位员工可参与股权激励计划
同时，公司为新能源技术团队提供最新一代场发射扫描电镜（FE-SEM）、3D X射线检测系统等尖端实验设备支持。
【职业发展路径】
智能制造领域专业成长体系已全面升级：
① 技术通道：助理工程师→高级工程师→首席技术专家
② 管理通道：项目组长→部门总监→事业群COO
③ 特殊人才：电子工艺专家可直通"中京创新实验室"担任首席研究员
【应聘通道】
有意者可通过以下方式参与：
1. 官网申请：「惠州中京电子科技有限公司招聘」
2. 现场宣讲会：10月12日-18日每天14:00，惠州仲恺高新区科技馆报告厅
3. 邮件投递：career@zhongjing-electronics.com（注明意向岗位）
【行业前瞻】
据Gartner最新预测，到2025年全球智能工厂市场将突破4300亿美元。中京电子董秘办负责人透露："本季度招聘规模同比增长220%，关键岗位薪酬与长三角核心区看齐，特别设立粤港澳人才互通计划，助力湾区圈层融合。"
此次校企合作还联合华南理工大学成立"先进封装联合实验室"，招聘对象包含应届毕业生及行业精英，共同探索车规级芯片封装、微波毫米波天线等前沿领域。入职员工可优先进入广东省战略性产业集群产学研合作项目。